項目簡介
金地威新金山智造園坐落于上海金山區亭林鎮濱興路99號，地處閔行、松江、金山、奉賢四區交匯核心，隸屬于上海104工業區塊。園區總占地面積約5.1萬平方米，規劃總建筑面積6.6萬平方米，由15棟高標準工業廠房及1棟配套服務中心組成，是滬南地區集智能制造、研發試驗、企業服務于一體的現代化產業基地。
項目交通
金地威新金山智造園緊鄰G15沈海高速與G1503繞城高速亭林出口，1.5公里直達高速路網；距離軌道交通22號線亭林站1.8公里，南金線、浦衛線等公交線路環伺。30分鐘車程可覆蓋臨港新片區、松江新城等重點發展區域，形成貫通長三角的立體交通體系。
項目定位
金地威新金山智造園聚焦新能源裝備、醫療器械、生物醫藥、集成電路四大核心領域，同步培育人工智能、半導體新材料等戰略新興產業。依托金地集團與金地商置雙上市平臺資源，組建專業服務團隊，提供環評辦理、政策申報等專項支持，滿足醫療器械、汽車零部件等特殊行業資質需求。
項目配套
金地威新金山智造園配備70~100W/㎡電力系統并支持增容，丙二類消防標準保障安全生產。內部規劃員工食堂、精品餐飲、24小時便利店、共享會議室及咖啡吧，3公里范圍內集聚亭林醫院、億購商業廣場、碧麗宮大酒店等生活配套，12所高校資源半徑覆蓋形成產學研聯動。
建筑規劃
類型：獨棟、雙拼、大跨度帶行車2585㎡~6092㎡
分割：800~6000平方米
層高：首層7.2-11米，2-3層5-8米
承重：一樓3噸；樓上1噸
貨梯：最大4T貨梯
消防：丙二類消防
配電：70-100W/㎡，可增容
入駐企業
藥神蜂生物、臻草特膳科技、都昌工業設備、粲林包裝、恒憬科技、金卡斯刀片、焙瑞莉食品、兆默半導體、瑞徠博精密設備、酉尼科線纜、阿利思儲能等
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